QuTech QARPET 칩, 200만 개/mm² 밀도로 1,058개 스핀 큐비트 벤치마크 달성

QuTech(델프트 공과대학교)가 QARPET 플랫폼(Qubit-Array Research Platform for Engineering and Testing)을 Nature Electronics에 발표했습니다. 23×23 그리드에 반도체 스핀 큐비트 최대 1,058개를 수용하는 크로스바 타일 칩 아키텍처로, 제어 라인은 53개에 불과합니다. mm²당 약 200만 개라는 높은 집적도를 달성했습니다.

왜 중요한가: 양자 프로세서를 확장하려면 대형 어레이 전반에서 큐비트의 통계적 특성을 파악하는 것이 필수입니다. QARPET은 기존 반도체 산업 방식으로 큐비트를 테스트할 수 있게 해 주며, 단 한 번의 냉각으로 수백 개의 큐비트를 특성화할 수 있습니다. 기존 CMOS 제조 인프라를 활용한 100만 큐비트 반도체 양자 컴퓨터로 가는 길이 그만큼 가까워집니다.