QuTechのQARPETチップが1,058個のスピン量子ビットを200万個/mm²の密度でベンチマーク

QuTech（デルフト工科大学）がNature ElectronicsにQARPETプラットフォーム（Qubit-Array Research Platform for Engineering and Testing：量子ビットアレイ研究・エンジニアリング・テスト基盤）を発表しました。23×23グリッドに最大1,058個の半導体スピン量子ビットを搭載できるクロスバータイルチップアーキテクチャで、必要な制御ラインはわずか53本です。このチップは1平方ミリメートルあたり約200万個という高密度を達成しています。

この成果の意義：量子プロセッサのスケーリングには、大規模アレイにわたる量子ビットの統計的特性を把握することが不可欠です。QARPETは従来の半導体チップ産業の慣行に沿った形で半導体量子ビットのテストを可能にし、1回の冷却で数百個の量子ビットを特性評価できます。既存のCMOS製造インフラを活用した100万量子ビット半導体量子コンピュータへの道を加速させる取り組みです。